根據(jù)官方報(bào)道，2025 年 5 月 22 日，小米正式發(fā)布了其首款自研旗艦芯片 “玄戒 O1”，這一消息瞬間成為科技界的焦點(diǎn)。從 2014 年澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)到如今玄戒 O1 量產(chǎn)，小米在芯片研發(fā)十年之久，終于實(shí)現(xiàn)了雷軍的 “造芯夢”。玄戒 O1 的誕生，標(biāo)志著中國大陸企業(yè)首次在旗艦 SoC 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) 3nm 設(shè)計(jì)，填補(bǔ)了高端制程空白。這款芯片采用了臺積電第二代 3nm 工藝（N3E），在僅 109 平方毫米的狹小空間內(nèi)，集成了多達(dá) 190 億晶體管，能效比 4nm 的驍龍 8 Gen3 提升了 35%。
在一片贊譽(yù)聲中，也有部分聲音對玄戒 O1 的 “自研” 屬性提出了質(zhì)疑，爭議的焦點(diǎn)主要集中在其對 Arm 技術(shù)的大量運(yùn)用上。
讀者們紛紛留言，留下截圖說ARM官方公布了一篇博文，講小米XRING O1定制芯片是Arm平臺賦能的！
大白去官網(wǎng)查詢了一下，目前該文章已經(jīng)從arm官網(wǎng)上被OTA下架，搜索XRING XIAOMI只能查看到一點(diǎn)信息介紹，具體原因未知！
Arm，在芯片領(lǐng)域可謂聲名遠(yuǎn)揚(yáng)，它專注于架構(gòu)和 IP 研發(fā)，并通過授權(quán)的方式，為全球眾多芯片設(shè)計(jì)公司提供經(jīng)過嚴(yán)格驗(yàn)證的 IP。
在芯片設(shè)計(jì)過程中，Arm 所提供的技術(shù)就如同搭建房屋的基石，眾多企業(yè)基于此構(gòu)建起自己的芯片大廈。小米的玄戒 O1 也不例外。
玄戒 O1 在 CPU 架構(gòu)方面，采用了創(chuàng)新的 “2+4+2+2” 十核四叢集設(shè)計(jì)。其中，包含 2 顆超大核 Arm Cortex-X925，其主頻進(jìn)一步突破至 3.9GHz，大幅提升了性能上限；4 顆性能大核 A725、2 顆低頻能效大核 A725 以及 2 顆超級能效核 A520。這種獨(dú)特的十核架構(gòu)，通過不同核心在性能與能效上的接力，無論是應(yīng)對持續(xù)游戲等高負(fù)載場景，還是日常使用中的各種輕量級任務(wù)，都能實(shí)現(xiàn)高性能下的更低功耗表現(xiàn)。在 GPU 方面，玄戒 O1 則搭載了 16 核的 Immortalis - G925 圖形處理器，為流暢運(yùn)行主流游戲提供了有力保障。
可以說，Arm 架構(gòu)為玄戒 O1 的基礎(chǔ)性能提供了堅(jiān)實(shí)的保障。這些成熟的架構(gòu)和 IP，經(jīng)過了市場的長期檢驗(yàn)，具有較高的穩(wěn)定性和可靠性。小米選擇使用 Arm 的相關(guān)技術(shù)，能夠在一定程度上縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，快速搭建起芯片的基本框架，從而將更多的精力投入到其他關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與優(yōu)化之中。
玄戒 O1 在 CPU 和 GPU 上采用了 Arm 架構(gòu)，這些都是基本事實(shí)，那么小米聲稱自己自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC，哪些地方體現(xiàn)自主研發(fā)設(shè)計(jì)呢？根據(jù)極客灣視頻介紹
首先在影像處理方面，玄戒 O1 內(nèi)置了小米高速高畫質(zhì)的第四代自研 ISP。歷經(jīng)多年迭代，該 ISP 具備三段式 ISP 處理器管理，內(nèi)置獨(dú)立的 3A 加速單元，能夠顯著提升手機(jī)的拍照和攝像質(zhì)量，為用戶帶來更加出色的影像體驗(yàn)。
在人工智能領(lǐng)域，玄戒 O1 基于小米端側(cè) AI 業(yè)務(wù)定制了 6 核低功耗 NPU，算力可達(dá) 44TOPS，配合小米第三代端側(cè)模型，通過更低功耗就可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的 AI 處理能力。
小米專門針對日常高頻使用的超 100 種 AI 算子進(jìn)行芯片硬化，通過硬件加速極大地提升了 AI 計(jì)算效率。
此外，小米還為玄戒 O1 帶來了自研的深度安全架構(gòu)，并通過了 CCRA EAL5 + 認(rèn)證，為用戶的數(shù)據(jù)安全保駕護(hù)航。基于此前在充電管理等領(lǐng)域的技術(shù)積累，小米還為玄戒 O1 集成了自研 PMIC。
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